Aller au contenuAller au pied de page
  • Emplois
  • Entreprises
  • Salaires
  • Pour les employeurs

      Boostez votre carrière

      Découvrez votre salaire potentiel, décrochez des emplois de rêve et partagez vos témoignages de manière anonyme.

      employer cover photo
      employer logo
      employer logo

      Intel Corporation

      Employeur impliqué

      À propos
      Avis
      Salaires et avantages
      Emplois
      Entretiens
      Entretiens
      Recherches associées: Avis sur Intel Corporation | Offres d’emploi chez Intel Corporation | Salaires chez Intel Corporation | Avantages sociaux chez Intel Corporation
      Entretiens chez Intel CorporationEntretiens d’embauche pour Packaging Engineer chez Intel CorporationEntretien chez Intel Corporation


      Glassdoor

      • À propos
      • Récompenses
      • Blog
      • Nous contacter
      • Guides

      Employeurs

      • Compte employeur gratuit
      • Centre employeur
      • Blog pour les employeurs

      Informations

      • Aide
      • Règles de la communauté
      • Conditions d'utilisation
      • Confidentialité et choix publicitaires
      • Ne pas vendre ni partager mes informations
      • Outil de consentement aux cookies

      Travailler avec nous

      • Annonceurs
      • Carrières
      Télécharger l'application

      • Parcourir par :
      • Entreprises
      • Emplois
      • Lieux

      Copyright © 2008-2026. Glassdoor LLC. « Glassdoor », son logo, « Worklife Pro » et « Bowls » sont des marques déposées de Glassdoor LLC.

      Entreprises suivies

      Tenez-vous au courant des dernières opportunités et profitez de conseils d’initiés en suivant les entreprises de vos rêves.

      Recherche d’emplois

      Obtenez des recommandations et des mises à jour personnalisées en démarrant vos recherches.

      Entretien pour Packaging Engineer

      7 août 2024
      Employé (anonyme)
      Bengaluru

      Autres retours d’entretien d’embauche pour un poste comme Packaging Engineer chez Intel Corporation

      Entretien pour Packaging Engineer

      30 août 2024
      Employé (anonyme)
      Offre acceptée
      Expérience positive
      Entretien moyen

      Candidature

      J'ai postulé en ligne. J'ai passé un entretien chez Intel Corporation

      Offre acceptée
      Expérience positive
      Entretien difficile

      Candidature

      J'ai postulé via un établissement d'enseignement supérieur ou universitaire. J'ai passé un entretien chez Intel Corporation (Bengaluru) en mars 2022

      Entretien

      It contains 2 Technical rounds followed by HR Round, 1st round is completely on basics of All ECE subjects like Networks , Signals and systems and mainly EDC(Electronic devices and Circuits).Second Round is all about Transmission lines and EMT followed by Signal integrity and power integrity etc,

      Questions d'entretien [1]

      Question 1

      How do the transmission lines work? what is cross talk, to mitigate the cross talk what do we need to do? How is the current flow from top to bottom through via? Conductor properties? Why do we need a package? How it will impact the product yield or longevity? What is EMI AND ISI how can we reduce it? what are the different types of packages available and why are we moving from one to another? It just connects the dots from one question to another.
      Répondre à cette question

      Entretien

      Very smooth and friendly. One with recruiter, then hiring manager called and finally a half a day with team. Since my job was process engineer, there was no test on the interview

      Questions d'entretien [1]

      Question 1

      General questions on my previous job
      Répondre à cette question

      Entretien pour Packaging Engineer

      31 mai 2022
      Candidat à l'entretien anonyme
      Aucune offre
      Expérience positive
      Entretien moyen

      Candidature

      J'ai passé un entretien chez Intel Corporation

      Entretien

      Received a phone interview in mid-September, and received a notification for the next round of interviews a week later. presetation+7 interview. Received an oral offer a week later (end of September). Background check after a month and a half. Received offer in mid-November

      Questions d'entretien [1]

      Question 1

      Any experience?Research experience?Expected annual salary?
      Répondre à cette question

      Entretien pour Packaging Engineer

      25 mai 2022
      Candidat à l'entretien anonyme
      Aucune offre
      Expérience négative
      Entretien difficile

      Candidature

      J'ai passé un entretien chez Intel Corporation

      Entretien

      The interview consisted of 8 hours of consecutive interviews in a very small conference room. I did have a lunch break, which was slightly more relaxed but was yet another interview. I was not shown where I might work if an offer was made and the site was not described at all.

      Questions d'entretien [1]

      Question 1

      Tell us about your background
      1 réponse