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      Entretien pour 3DXP Mixed Signal Design Engineer

      16 avr. 2019
      Candidat à l'entretien anonyme
      Folsom, CA
      Aucune offre
      Expérience positive
      Entretien difficile

      Candidature

      J'ai postulé en ligne. Le processus a pris 3 semaines. J'ai passé un entretien chez Intel Corporation (Folsom, CA) en mai 2018

      Entretien

      Initial phone screen where I was asked about basic semiconductor physics, inverter operation, as well as my resume. Flown out to Folsom 2 to 3 weeks later for onsite interview

      Questions d'entretien [2]

      Question 1

      Design 2-stage differential op-amp
      1 réponse

      Question 2

      Draw a complex gate given logic function
      1 réponse

      Autres retours d’entretien d’embauche pour un poste comme 3DXP Mixed Signal Design Engineer chez Intel Corporation

      Entretien pour 3DXP Mixed Signal Design Engineer

      27 août 2020
      Candidat à l'entretien anonyme
      Sacramento, CA
      Aucune offre
      Expérience positive
      Entretien moyen

      Candidature

      J'ai postulé en ligne. Le processus a pris 2 semaines. J'ai passé un entretien chez Intel Corporation (Sacramento, CA) en mai 2019

      Entretien

      The interview process was over two phone calls and was very smooth. They gave me a few choices of times to choose at my convenience. It was very smooth and helpful.

      Questions d'entretien [1]

      Question 1

      They gave me a code that's messed up and I had to fix it
      Répondre à cette question